【中国科学院半导体研究所：研发基于纳米线缺陷工程的原位感算一体视觉传感器】
光在介质中的本征吸收以及不均匀介质分布带来的散射将导致图像对比度降低、噪声叠加等图像退化问题。当前克服图像退化的方法是借由串行的硬件操作和图像处理算法来实现，而用于硬件算法处理的图片数据需要逐帧感知与存储，这将导致存储与硬件操作冗余。为了释放更多的后端计算资源，减少计算冗余来减轻后端运算负担，一种解决问题的有效方案是考虑在传感器端对退化图像进行原位预处理。
近日中国科学院半导体研究所王丽丽研究员课题组报道了一种基于纳米线缺陷工程的原位感算一体视觉传感器，它具有并行光电子存储与图像预处理的功能可以用于应对图像退化问题。该传感阵列可原位实现图像感知，图像存储，图像增强及图像降噪功能。经过原位增强后的图像相较增强前图像的峰值信噪比由原本的152.40dB提升至191.02dB，经过原位噪声过滤后的图像峰值信噪比也提升了7.2%。该原位并行预处理功能阵列能够提升后端计算的效率，经原位预处理的图片在人工神经网络的识别准确率提升了32.8%，神经网络的迭代周期缩短77.4%。
图1：视觉传感器阵列集成示意图。(a)纳米线电荷存储缺陷工程。(b)纳米线SEM图片。(c)纳米线的差分电荷密度图。(d)视觉传感器的功能演示。
图1介绍了在传感器内原位并行功能的策略，采用级联掺杂的纳米线作为光电半导体，设计底栅晶体管作为成像像素点，通过控制对像素的曝光次数与曝光频率，基于级联复合的光电子存储物理机制来实现数字图像处理方法，以此在像素点内实现直方图均衡的图像增强策略以及平均降噪的图像降噪策略。
图2：器件结构和性能。(a)光电晶体管的构成。(b)光电晶体管的传输性能。(c)光电晶体管的输出特性及开关稳定性。(d)光脉冲激励下的时间分辨光电流。(e)纳米线中光电流的空间分辨映射。(f)纳米线光电晶体管的响应性和比检出率与文献报道的比较。
图2介绍了作为像素点单元的纳米线光电晶体管结构以及基础电学及光电学性能。作为电学元器件晶体管开关比具有6个数量级，在不同栅压极性下输出电流表现出存储、擦除及响应等三种响应状态，光生载流子在纳米线表面均匀分布表达纳米线的吸收同质性，并且在外加偏压场强作用下在源漏级出现局域场驱动光电子积累。该纳米线光电晶体管与其他光电半导体相比具有出色的响应度与比探测率。
图3基于电荷分辨存储的感知器并行函数积分。（a)不同光强度下的光电流。b) 光电晶体管敏感性。（c-d）器件光电流一致性和变频电荷增强。(e)频率灵敏度。(f)噪声滤波的直方图评价和图像显示。(g)纳米线中电子能带结构和态偏密度的DFT计算。(h)纳米线电荷存储的物理模型。
图3介绍了级联复合的光电子存储物理机制的物理表现与来源。随着像素点曝光次数与曝光频率的增加，像素点受高反射强度激励以及在高频激励下具有更大的输出电荷，该物理现象是像素点原位并行预处理功能的物理基础。在图像中的特征物体由于相较环境背景具有更短的光介质传播位移从而被介质吸收的强度较小，因此具有高反射的特征强度。在像素点连续曝光下，具有高反射强度的特征会获得更大的增强率，因此图像的特征物体与背景相比具有更显著的对比度。而在像素点高频率曝光下，图像的特征细节在像素点中原位积累，使得随机噪声在整体的分布上占比更小，从而使噪声图像更加接近原始图像。
图4 视觉传感器的应用验证。（a)光电晶体管的电路结构。（b-c）用于退化成像和预处理的水下测量系统示意图和光学图像。（d)光电流演示。（e)用于特征和环境感知的时变电荷流。（f）双层人工神经网络结构。（g）人工神经网络训练的训练精度。(h-i)随机神经网络训练准确率的比较。
图4介绍了原位并行预处理功能阵列测试系统结构以及传感器端图像处理方案对于后端神经网络算法的计算优化。该原位并行预处理功能阵列通过水下测试验证了液体介质退化图像的对比度增强及噪声过滤功能，原位预处理后的图像在反向传播模型中的图像识别率能够提升32.8%，并且能够将神经网络的迭代周期缩短77.4%。
结果与讨论：
本文设计并开发出一种并行光电子存储与图像预处理功能的级联掺杂纳米线光电阵列。该阵列以级联掺杂的纳米线光电晶体管作为像素单元，通过级联复合的光电子存储物理机制，使得像素点受高反射强度激励以及在高频激励下具有更大的输出电荷，从而在传感器端实现直方图均衡的图像增强策略以及平均降噪的图像降噪策略。该原位并行预处理功能阵列能够有效提升后端计算的效率并减少迭代资源。此阵列有望应用于光扰动退化环境中的高分辨成像畸变的处理。
传感动态
【「芯森电子」获数千万A轮融资，自研高性能工业电流电压传感器】
36 氪获悉，传感器厂商「芯森电子」日前完成数千万 A 轮融资，由天鹰资本领投，正菱控股跟投。本轮融资将用于产品研发、产能扩建、市场拓展等。
芯森电子成立于 2021 年，核心产品为电流电压传感器。芯森电子创始团队主攻传感器研发、生产多年，拥有面向军工市场开发电流传感器的经历，并从中发现电流传感器在工业等领域的更广应用空间。
” 理论上说，只要涉及到对电的精细控制和管理，都需要用到电流电压传感器，以采集这两个关键的物理量。” 芯森电子创始人和波告诉 36 氪。芯森电子迄今已开发多款面向工业领域应用的产品，并成立珠海公司以服务工业大客户，规划持续提高工业产品占比。
开发军工领域产品的经验，帮助芯森电子打磨产品及技术，适应工业市场的需求。相比之下，军工领域要求传感器产品更加稳定、可靠，同时使用场景条件更为严苛。例如，军工产品要求在 -55 ℃ ~125 ℃环境内正常工作，工业场景通常只需要 -40 ℃ ~85 ℃。
同时，传感器的工业应用更考验对用户需求的理解，尤其需要把握其中关键指标的设计。比如在变频器或电源领域的应用场景中，传感器在不同位置的应用，对应抗干扰能力、响应速度等不同指标要求。对此，芯森电子也做了不同产品系列布局，结合技术能力及对应用场景的理解，向下游客户推荐适宜应用场景的传感器产品。
在研发过程中，芯森电子尤其注重产品的正向研发，即从原理入手完成产品设计及后续验证，掌握核心技术点，这关系着创新能力及需求响应速度。相反，若仅模仿现有国外产品的部分指标，最终可能导致产品性能的巨大差异。
正向研发的成果是，在产品创新上，芯森电子通过采用全新拓扑架构，感应电流大小和方向，开发高性能 300kA 大电流传感器，体积为国际同行的 3%；以及采用新的电流感应方式及软件核心算法，开发极小体积 B 型漏电传感器等。
在响应速度上，由于理解传感器核心原理且靠近市场，芯森能够实现在 3 周内完成全新产品开发并交付样品，相比需要 3-4 个月乃至更长时间的国际传感器厂商占据优势。
芯森电子核心团队曾任职于军工背景企业，成员出身北大、北理工、北航和西工大等高校。创始人和波为原 LEM 中国区技术总监，传感器设计、生产工艺和应用专家。
对于未来，芯森电子计划在提高工业应用占比的同时，向新能源、电力等重要领域加大资源投入，目前旗下产品已通过多个头部客户测试，处于产品导入期，已向部分客户批量供货，并将开展海外市场探索。本轮领投方天鹰资本也将凭借其科技制造产业生态，帮助芯森电子连接产业上下游，促进业务合作。
【安培龙布局多维度传感器矩阵，紧扣汽车电子及光储新能源时代脉搏】
根据深交所官网显示，国内综合型热敏电阻和智能传感器厂商深圳安培龙科技股份有限公司（以下简称“安培龙”）拟登陆创业板。
据悉，安培龙核心产品热敏电阻及传感器是实现智能化的重要元器件， 作为一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、制造和销售为一体的工信部第一批国家级专精特新小巨人企业，其产品广泛应用覆盖汽车电子、消费类产品、光储新能源、网络通讯、工业控制等多个领域。其所处行业属于战略性新兴产业，为现代产业体系的重要构成。安培龙确立了“掌握核心技术，产业链垂直整合”的发展战略，坚持自主创新，加大研发投入，跟踪和布局智能传感器领域的新技术，形成PTC热敏电阻、NTC热敏电阻、温度传感器、氧传感器、陶瓷电容式压力传感器、MEMS压力传感器、温压一体压力传感器等横向发展多维度产品矩阵，持续推进自有品牌建设，不断提升公司的行业地位。
随着公司近年来在汽车电子领域的不断开拓，安培龙布局的陶瓷电容式压力传感器产品已向比亚迪、上汽集团、长城汽车、东风汽车等多家主机厂客户及万里扬、凌云股份等汽车零部件领域客户批量销售。2022年以来，公司陶瓷电容式压力传感器产品来自汽车及汽车零部件领域客户（含传统燃油车、新能源汽车）应用领域的销售呈爆发式增长。安培龙深耕陶瓷敏感技术和MEMS技术，其技术水平在国内同行业厂商中处于领先水平，体现出公司在陶瓷压力传感器方面已具备较强技术水平及市场竞争力，行业地位突出。作为国内少数能够实现陶瓷电容式压力传感器并规模化进口替代应用的企业，安培龙因此获得工信部2019年度工业强基重点产品传感器“一条龙”应用计划示范企业，其研制推出的基于厚膜芯片的陶瓷电容式车用压力传感器入选了工信部 2019 年度工业强基重点产品传感器“一条龙”应用计划示范项目。
在光储新能源领域，公司持续深挖储能、光伏、新能源汽车充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，为客户全面提供高性能PTC热敏电阻、NTC热敏电阻、温度传感器、压力传感器等产品及解决方案，品牌优势明显。在新型储能行业的高速发展中，安培龙的热敏电阻及温度传感器已广泛配套应用于华为、比亚迪、立讯技术等国内储能应用领域终端客户，并获得众多客户的高度认可。
据公开资料显示，2022年，安培龙为立讯精密控股子公司立讯技术的储能温控产品提供安全、稳定、高性价比的温度传感器并获得“2022年度优秀供应商”殊荣。此外，安培龙同时向比亚迪旗下全资子公司弗迪动力销售高性能的陶瓷电容是压力传感器、温压一体传感器、温度传感器，主要用于汽车用发动机、变速器、减速机等领域、商用储能领域，获得了弗迪动力评选的“2022年度优秀供应商”及“2021年度最佳技术支持奖”。
根据招股书及公开资料显示，2022年，安培龙对比亚迪销售收入为13,649.23万元，占营业收入的比例为21.82%。比亚迪跃居公司的第一大客户。安培龙为其主要销售压力传感器、温度传感器，应用于汽车、储能领域。根据招股书前五大客户中数据显示，安培龙的2020年前五大客户分别为美的集团、绿山咖啡指定公司赫比集团及新玛德集团、雀巢咖啡的指定公司伟嘉集团等家电领域消费电子生产商构成，到了2022年前五大客户逐渐形成了比亚迪位居首位，美的集团退居二位、紧随汽车零部件厂商凌云股份及万里扬两家汽车应用领域客户在列。由此可见，汽车电子、储能、光伏等新兴市场有望成为安培龙未来着力的方向。
【禾赛将为Webasto面向ADAS量产车型设计的车顶传感器模块提供激光雷达】
9月4日，汽车车顶系统供应商伟巴斯特（Webasto）宣布与禾赛（Hesai）结为战略联盟。禾赛将向伟巴斯特提供车规级激光雷达传感器，以便将其集成于车顶传感器模块（Roof Sensor Module）中，适配于具备先进驾驶辅助系统（ADAS）的乘用车。
高科技玻璃
除激光雷达之外，车辆的玻璃科技也是一大亮点。白天，伟巴斯特的全景天窗可带来宽阔的视野和明亮宜人的车内氛围。到了晚上，动感的灯光效果会让人惊叹不已。这是因为玻璃上集成了几乎看不见的透明印花。当灯光打开时，玻璃面板上会显示出几何图形到星空等多种颜色的图案。
在慕尼黑车展（IAA）上，伟巴斯特首次将这些创新的照明效果与固定式和可开启式全景车顶的可切换玻璃结合在一起展出。只需按下按钮，玻璃板就会变暗，提供舒适的遮阳效果或私密性，通过将创新型薄膜技术集成到玻璃板中可实现这一效果。电控信号（electric control signal）可改变薄膜的透光方式。该技术可体现个性化偏好，例如，可以将遮光切换为仅使特定的车顶部分变暗。伟巴斯特全球车顶业务负责人Jan Henning Mehlfeldt表示：“去年，伟巴斯特开始涉足玻璃生产业务，以便将这些创新技术融入玻璃本身，充分挖掘高科技玻璃的潜力。”
与阳光同行
由于在玻璃车顶上安装了太阳能电池，电动汽车的续航里程得以延长。例如，伟巴斯特的可开启太阳能车顶已经安装在一辆SUV上。根据环境条件，这家美国汽车制造商预计每年可增加多达3000公里的续航里程。产生的太阳能还可用于支持车内空调。Mehlfeldt表示：“实用因素绝不是唯一的好处。伟巴斯特现代太阳能车顶的设计有利于可持续发展，同时也体现了车主的环保意识，”第一个伟巴斯特太阳能车顶于30多年前安装在一辆奥迪80 Coupé上。从那时起，伟巴斯特就一直依赖于这项可持续发展技术。
车内影院体验
只需轻触按钮，集成在车顶的全景显示屏就能将汽车后部变为私人影院。伟巴斯特提供的技术可以在两个横向铰接轨道（articulated rail）的引导下，通过旋转运动将大尺寸屏幕从顶棚上放下来。
自动驾驶解决方案
为了在自动驾驶过程中对周围环境进行可靠的360度监控，伟巴斯特将激光雷达和摄像头技术以全功能方式集成到一个超薄的全景车顶中。紧凑型车顶传感器模块（RSM）可无缝集成到汽车制造商的生产线中。传感器和摄像头安装在车顶的高处，以最佳位置捕捉环境信息。热管理、除冰和除雾功能以及清洁系统可确保在不同天气条件下检测到障碍物。因此，车顶传感器模块可辅助自动驾驶，确保道路行车安全。
禾赛AT128远程激光雷达已集成于伟巴斯特当前的车顶传感器模块中，而该模块已配备多个摄像头和激光雷达。伟巴斯特系统包括一整套传感器和其它天线，安装于与车辆轮廓融为一体的全表面聚碳酸酯（polycarbonate）盖板下。这种创新型全景车顶设计紧凑且时尚，兼顾了功能性和美观性。
伟巴斯特车顶研发副总裁Thomas Schütt表示：“自动驾驶领域已经取得了令人瞩目的技术进步，我们现在希望为大众市场提供兼具功能性与视觉吸引力的产品。我们很高兴能在激光雷达集成领域与禾赛合作，我们期待在不久的将来探索更多的可能性。”
【芯片业史上最大IPO？Arm猛攻520亿美元估值】
软银集团旗下芯片巨头ARM于当地时间9月5日正式提交了IPO申请文件显示，公司每股ADS定价在47-51美元之间，预计总计发行9550万股ADS。据媒体报道，ARM整体估值达640亿美元（约合人民币4684亿元），远超英伟达，是今年全球最大的IPO项目。
文件显示，ARM的客户——包括苹果、英伟达、AMD、谷歌、英特尔、联发科、台积电、新思科技和Cadence Design已经同意成为此次发行的基石投资者，并表示有兴趣购买高达7.35亿美元的ADS。
ARM此前披露业绩显示，其2023财年的收入为26.8亿美元，净利润为5.24亿美元，营收和利润均略低于2022财年27亿美元营收和5.49亿美元数字，反映了2023财年度的半导体产业处于下行期、行业需求较低现状。
这是ARM公司历史上第二次上市。ARM成立于1990年，主要业务为出售面向芯片设计企业的“设计蓝图”，即IP（知识产权）。1998年到2016年，ARM在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市。2016年9月，日本软银集团以320亿美元将ARM收购并私有化。2020年，软银曾尝试以400亿美元将ARM出售给英伟达，但该交易面临来自监管机构和半导体同业的阻力，2022年2月该收购案失败，软银随后寻求推动ARM上市。
【华为研发中心年底基本建成，海思上半年营收同比增长 84.2%】
9 月 5 日消息，今日，“高质量发展在申城”系列主题上海市政府新闻发布会第九场在青浦区举行。
据“上海发布”公众号消息，上海市青浦区委书记徐建在会上表示，华为上海青浦研发中心将于今年年底基本建成，明年陆续投入使用，计划导入 3 万至 4 万名科研人才，为青浦创新发展注入更大活力。
会议还透露，上半年青浦区规上软件信息企业营收同比增长 45.3%、集成电路企业营收增长 47%，其中华为海思同比增长 84.2%，发挥了引领带动作用。
据IT之家此前报道，上半年，华为实现销售收入 3109 亿元人民币，同比增长 3.1%，净利润率 15.0%。其中，ICT 基础设施业务收入为 1672 亿元人民币，终端业务收入为 1035 亿元人民币，云计算业务收入为 241 亿元人民币，数字能源业务收入为 242 亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为 10 亿元人民币。
随着麒麟芯片在华为 Mate 60 Pro 系列手机中的回归，海思业务营收也有望继续增长突破。
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