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据日本经济新闻报道，日本经济产业省今日（5月23日）公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。
报道指出，美国正严格限制先进芯片制造设备出口至中国，而日本此举等同跟随美国脚步。
根据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。
虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。
据经济产业省称，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。
日本经济产业省今年3月表示曾表示定于7月收紧监管。日本经济产业大臣西村康稔当时表示，“不会考虑特定国家”。
受此公告影响，东京电子股价较上一交易日下跌2.9%，Advantest、DISCO、SCREEN Holdings等相关股票纷纷下跌。此外，连续9日上涨的日经指数在消息公布后转而下跌。
今天，商务部网站公布商务部新闻发言人就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施事答记者问。内容如下：
有记者问：5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。中方对此有何评论？
答：我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
今年1月29日，日本与荷兰在美国的怂恿下，达成禁止向中国出口部分最尖端的设备的协议，但是该协议内容当时没有公布。
3月31日日本政府宣布出口修正案，将对23种尖端半导体制造设备扩大实施出口限制措施，目标直接指向中国。据日经亚洲报道，该修正案计划于5月颁布、7月施行，虽未将中国等特定国家列为管制对象，但新增的23种产品需获日本政府许可才能出口。
日本政府将对6类用于制造芯片的设备实施出口管制，其中涵盖清洗、沉积、光罩、蚀刻和测试等领域。
联合国国际贸易中心的统计显示，日本2021年向中国本土出口的制造设备达到约120亿美元，金额占出口到全世界的设备的近4成，在所有地区中最高。出口额是美国对华设备出口的近2倍。
据日本半导体业界团体SEMI统计，2024年面向中国大陆前工序的投资为160亿美元，在受美国制裁影响，投资放缓的背景下，中国大陆仍是仅次于中国台湾和韩国的第三大市场。
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